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第0192章 第三代半导体材料(1/4)

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“哦,怎么说?”

慕景池脸上含着笑容,“说出来不怕你们笑话,我最开始也想过转到电子工程材料方向,但最后还是放弃了。地址发布邮箱 ltxsbǎ@GMAIL.COM”

“为什么放弃了?”

“太难了。”

说着话的时候,慕景池也有些感慨。

转方向的事,慕景池之前确实是想过,这并不是他故意说的,也确实最终放弃了。实在是没办法,整个半导体行业比起现在慕景池所在的还要困难。

半导体行业要进行突,涉及到的是整个产业链的关键技术和关键材料突,这里面涉及到的东西实在是太多太多了。

就算慕景池能够在某一方面做出极为杰出的成果,体现在整个半导体产业链上,其影响虽有但不足以直接拉近华夏与国外的差距。

整个华夏的半导体产业涉及到的还是经济方面的考量,就算是每年三千亿美元的芯片进,但其依旧是商业上的事

但慕景池现在所做的事,已经是在慢慢的渗透进国防军工中了,相比起商业经济而言,国防军工的政治比重要更强一些。

“我的想法是帮助提升我们国家的军事实力,等我们军事实力强大了,国外的某些限制也就慢慢的开放了,到时候说不定用钱就可以买到了。”

要真正的将华夏的半导体行业追赶上美国,不是短时间能做到的,这其中缺乏的是才。不是那种从本科下来的才,而是真正的搞研发,能够做到创新研发的关键核心才。

听到慕景池的回答,沈方难也是笑了出来,“也不能说没这个可能,这也是一条路,不过自研的道路还是要走的。”

“这是当然了,我也只能尽我最大的努力。”

其实,慕景池还是很看好自己选择的这条路,有系统的帮助提供萃取知识,这条道路走起来还真有几分可能。

当前世界的格局,也就只要华夏能够和美国一争长短了,欧洲是松散的联盟,不具备挑战美国霸主地位的条件。

美国的手里有三大工具,军事实力,金融实力和半导体实力。

当前国际关系,除非美国要直接和华夏开战,不然所谓的军事实力也只能挑拨挑拨华夏地区的内政关系。

金融这方面慕景池不太了解,只知道一个美元结算,这应该也是建立在美国国家实力之上的。

最后则是半导体,这个在整个国际商业环境中,就比较厉害了。地址发布邮箱 LīxSBǎ@GMAIL.cOM

整个世界的半导体大部分利润,都流到美国当中了,就连欧洲的某些半导体公司,也不敢太吃美国的这

这么一看上去,美国为什么要打压华夏的半导体,就很显然易见了。

因为动了美国的酪!

慕景池以国防军工材料介国家实力中,华夏军事实力提升了,那么能够辐和影响的事就多了起来。

如果能够将之前非常严的条约变得松散起来,再加上华夏本土科技力量的提升,那么华夏的科技实力也就能慢慢的起来。

而如果慕景池中期还能搞出什么纳米材料、核聚变甚至于反重力之类的黑科技,那么就再动美元结算,推动民币结算。

到那个时候,军事、金融和科技三方面便可以和美国分庭抗礼。

慕景池再继续发挥实力,那么就要进外太空了。

那个时候,就是华夏甩开美国的时候。

想法是这么个大致的想法,真正国家与国家,国际间的关系肯定是复杂无比的,但慕景池的大致方向是准备这么走的。

先搞定国家的国防军工材料,然后开地球内部黑科技,最后开外太空黑科技。

至于能够实现,就要看系统是否给力以及自身能力水平了。

“其实也不用那么悲观,我们国家现在其实进步已经不小了。”彭孝杰的话语还是显得很温和,对华夏的发展还是很看好的。

“紫光集团旗下的武汉新芯,不是已经利用自主专利的Xtacking架构已经实现了128层堆叠3D NAND FLASH突,过一两年就能够量产了,到时候可是能够抢占国际市场的。”

“什么事都是一点一点来的。”

彭孝杰和沈方难认识的时间久一些,两间的关系很好,所以对沈方难的这种忧虑心很能理解,毕竟落后就被挨打。

第一次挨打是上个世纪,造成的是生命的伤亡。

而这第二次挨打则是近几年的美国高科技打压,造成的是千万亿美元的损失。

不可谓不铭记于心。

“你说的我当然知道,但说起这个,我难免会有些不甘心。”沈方难端起茶几上的水杯,自己喝了一茶水。

见沈方难的表,慕景池也就不在这方面继续说下去了,说下去只是徒增烦恼。

“彭哥,你的研究怎么样?”

彭孝杰还没说话,沈方难却是先开了,而且眼神幽怨的看着彭孝杰,然后面对慕景池说道:“他的研究比我要好,进展顺利得多。”

“现在我们国家在第三代半导体上面已经是国际水平了,虽然和本、欧洲和美国某些方面还有差距,但并不大,追赶起来还算是顺利。”

很多一说起半导体,首先想到的就是手机电脑上的硅芯片,但那是第一代半导体。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP。

还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

而第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。

其应用领域覆盖光电子、显示、消费电子、航空航天以及国防军工等。

特别是国防军工领域,第三代半导体有着极其突出的应用优势。

比如,诺斯罗普·格鲁曼公司便向美国海军陆战队付采用大功率、高效率GaN天线技术的地/空多任务雷达系统。

GaN天线技术可降低成本,并提高系统灵敏度和可靠等多项能,该雷达系统是先进的有源相控阵多任务雷达,可实时、360°全方位感知并应对直升机、无系统、火箭炮等多种威胁。

与现役雷达相比,不仅具备多任务能力,运维成本也比较低。

还有雷神公司为美国国防部研发的一款用于攻击飞机、战术弹道导弹及巡航导弹的GEM-T,装有GaN发器,在导弹服役的45年期间不需要重新认证。

正因为如此,从一开始,国外就对华夏进行全方位的技术管控。

不过,华夏在核心设备、衬底、外延材料以及相关芯片的研究上面,卓见成效,突了国外的封锁。

彭孝杰先是点点,“他说的没错,但也还是有问题的。”

“我主要负责的是国防军工方面,但在产业化的民营产业上面,还是和国外有差距的,没要做好产学研,产业链没有铺起来,高端密制造还存在问题。”

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