次3nmEDA软件的研制成功，可以说是目前我国EDA领域的最高水平了！

第二个环节是芯片制造。这个环节是核心环节。再先进的芯片设计，如果不能顺利制造出来，那也只能是纸上谈兵，躺在实验室里睡大觉，毫无意义可言。

而要制造芯片就必须要有光刻机，中低端芯片使用DUV光刻机即可，高端芯片必须要使用EUV光刻机。而因为老美的禁令，ASML已经不能向我国供应EUV和浸没式DUV光刻机了，所以目前我们手里有的还是早前从ASML和本尼康、佳能进的非浸没式DUV光刻机，而这些光刻机只能制造中低端芯片。光刻机被称为世界上最复杂密的机器，制造一台光刻机仅密零件就需要10万个左右，而且大部分零件我们都造不出来，需要依赖进，所以造光刻机真不是一朝一夕、三年五年的事，需要从长计议，因此，咱们公司的90nm光刻机还相差甚远。

第三个环节是芯片封测，就是芯片封装和测试。这一环节是我们最引以为傲的，已经达到世界一流水平。咱们公司就是全球前十大芯片封测企业。

最后一个环节是芯片应用。这个环节最简单，就是芯片制造完成，把它应用在实际产品上，我们占有绝对的优势。”