没掌握好大家想看的剧，写半导体这段节，这几天各种查阅资料大概浏览了十几万字的行业各种相关文献，系统的整理出了一份半导体行业材料出来，详细的了解如何把一堆沙子做成高端芯片的全过程，需要什么材料、设备，在整个工艺环节中什么材料什么的，什么设备什么……

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也知道内容比较，所以想尽量的简把关键内容代了，让大家轻松快速的了解芯片产业，毕竟非行业内的普通不可能像作者菌那样特地去翻十几万字的相关文献，作者菌不写这些内容其实也不会去查阅。

整理的大量材料，包括细分行业对应的半导体材料、半导体设备，其产业格局现状，各大设备材料对应的国内外厂商有哪些，市场份额有多少，对应的a上市公司或非上市公司等……

写正文的时候也考虑到在半导体这里花费篇幅过多，所以才这么简，想快速代了。

被大家吐槽复制黏贴水，作者菌自己及时反思，可能是为了想把如此复杂的一个行业用几章的文字内容代清楚，有点天真了，仅半导体产业，如果要展开来写完全可以独立写本科技文了，以至于出现为简而简导致写的太瘪。

根据上一章更新后的评论反馈，决定做出相应调整砍掉全部细节，后面三四章存稿内容和整理的材料已扔回收站，保留部分内容衔接剧。

好的建议评论反馈在不影响整体节奏是会采纳的，欢迎大家留言评论，作者菌也知道自己有很多不足的地方，尽量做到尽善尽美吧。

下午再更新一章算是补偿。